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  3. 電子膠水有什么樣分類呢?

    電子膠有好些種了有機硅膠,環氧樹脂膠,UV膠等等

    有機硅橡膠有分為單組分;雙組分,多組分

    環氧樹脂膠也分單組分;雙組分

    再有據悉用途不同分成灌封膠,密封膠,導熱膠,粘接膠,披覆膠,包封膠等

    電子膠水都分哪些門類???都用在何等電子電子元件?

    片段型號的粘度特點和扱搖變性,特別適用于鋼網/銅網印膠制程,并能取得良好轉變而有效提防PCB板的溢膠景象。制品均按無公害出品的要求,規劃開發成要求室溫耐熱性的無鉛(Pb-Free)焊接上適用的出品。DOVER為數眾多水溫恒定膠是單組份、水溫熱恒定改良型環氧樹脂膠粘劑。該制品用以低溫恒定,并能在極短的歲月內在各種素材期間朝令夕改特等粘接力。成品視事機械性能上好,領有較高的包管康樂,適用于記憶卡、CCD/CMOS等安上。特別適用于需要低溫鐵定的熱敏感元件。2、COB/COG/COF電子膠水——駁岸填入膠,COB邦定黑膠DOVER多樣南隔堤填入膠星羅棋布單組分環氧膠,適用于環氧玻璃基板的IC封裝之用場,如干電池路保護板等出品。該出品兼備優異的耐焊性和耐濕性,低熱膨脹系數以節減變形,優異的熱度周而復始機械性能和較佳的流動性。DOVER邦定黑膠系單組分環氧樹脂膠,是IC邦定之最佳配套出品。專供IC電子晶粒的軟打包用,適用于各類電子產品,例如計算器、PDA、LCD、儀觀等。其特征是流通性較大,容易點膠且膠點高度較低。定位后保有阻燃、抗彎曲、低抽縮、低吸潮性等表征,能為IC提供有效保安。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/底墑/通電等復試和熱循環往復而研制成的優質產品。3、BGA/CSP/WLP電子膠水——標底填寫膠DOVER多重標底填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑,用于CSP&BGA標底填入制程。它能朝令夕改一致和無缺陷的標底填入層,能有效地降落硅芯片與基板期間的整機溫度微漲表征不匹配或核子力招致的硬碰硬。較低的黏度特點使其更好的拓展標底填充;較高的流通性增強了其修配的可操作性。4、MC/CA/LE/EP封裝骨材——導電銀膠DOVER鱗次櫛比導電銀膠是一種以銀粉為腐殖質的單組份環氧導電膠。它享有高純度、高導電性、低模量的性狀,并且行事奇效長。該類產品負有極好的常溫積存平穩,較低的永恒溫度,中子污物庫存量低,定勢物有良好的軍事學和機械性能以及耐溫熱穩定性等強點。出品成功應用于LED、LCD、白云石諧振器、片式鉭電解容電器、VFD、IC等上面的導電粘接,適用于印刷或點膠工藝。5、異乎尋常有機硅電子裝進骨材——獨特有機硅灌封/結節資料過剩組裝長河中都應用有機硅黏合劑。有機硅的耐候性,對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在官能,照明設備,家電等組裝同行業所有廣泛的采用。

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